塔吊巨臂挥舞，运输车辆穿梭，建设者挥汗如雨……6月5日，踏入德州天衢新区重点项目建设现场，扑面而来的是一幅幅热气蒸腾、只争朝夕的火热图景。中德碳谷—碳中和产业展示中心、天衢金融中心及数字智慧产业园（金街云谷）等一批“重头戏”项目，正以肉眼可见的速度拔节生长，发生着日新月异的变化。它们将强力推动新区产业能级节节攀升。

  在中德碳谷—碳中和产业展示中心，这座承载“双碳”使命的现代化建筑已现雏形。项目负责人陈国庆介绍，目前，主体结构、展厅内展沟、墙面板安装等关键节点工程已完成，空调通风系统调试、智能化设备安装、前厅精装吊顶等工序正火力全开、高效穿插推进。“我们创新采用穿插施工模式，在严把质量关的同时，提前布局室外地下管网等配套工程，全力冲刺8月整体交付目标。”陈国庆信心满满地说。

  与中德碳谷遥相呼应，天衢金融中心及数字智慧产业园（金街云谷）一期工程同样进展顺利。主体建筑外立面幕墙安装已近尾声，室内精装修工程全面铺开。“项目总体进度已完成60%，年底将通过竣工验收。”项目负责人李明轩表示。该产业园将聚焦金融科技、数字经济等前沿领域，依托智慧化运营管理体系，致力于打造成为区域金融创新的策源地与数字产业集聚的强磁场。

  “上一个新产品、搭一条新产线、建一个新园区”——天衢新区产业创新与生态构建的故事正在火热续写。在日彩（德州）环保科技有限公司年产5万吨高端绿色环保食品包装智能制造项目现场，繁忙有序的生产景象跃然眼前。

  “我们在青岛、南通、成都已有布局，此次落子天衢新区，正是看中了其毗邻京津冀的黄金区位和便捷交通网络。”日彩（德州）环保科技有限公司总经理唐德侨道出战略考量，“市场需求旺盛，物流成本优化，选择德州天衢新区建设京津冀区域工厂，是经过充分调研和统筹后的最优解。”

  “目前，纸制品包装和热成型两个车间以及办公研发楼、食堂均已竣工投用，整体进度较预期至少提前1个月。”唐德侨说，“从土地审批到施工许可，从土方回填到主体建设，每个环节都畅通无阻。”

  在先导科技半导体激光雷达及传感器件产业化项目现场，工人们正紧锣密鼓地施工。“厂房建设已完成80%，预计8月底主体封顶，10月底设备进场，12月底前可进入试生产阶段。”项目负责人谢文庭介绍。项目建成后，不仅将为区内英望手机、恒芯电子等企业提供关键配套，更将助力德州补强从材料、外延、芯片制造、封装测试到器件模组及终端应用的完整产业生态链，填补天衢新区在第二代半导体制造环节的关键空白。

  贯通上下游，连接内与外。天衢新区将新一代信息技术产业（集成电路）确立为“一号产业链”，通过高标准的产业规划与空间布局，集中要素资源精准发力。随着有研、立讯等“链主”企业的相继落户，中国集成电路关键材料基地（德州）项目建设快马加鞭，一个以半导体材料为基石、封装测试为核心、终端应用为牵引的“一核多元”产业新格局加速成型。

  从拔节生长的楼宇到高效运转的车间，从加速集聚的产业到日趋完善的生态，当下，天衢新区强力推进100个重点项目，包括科技制造类54个、服务业类22个、社会民生类24个。36个省、市实施类重点项目和45个区级实施类重点项目已录入省新旧动能转换重大项目库，截至目前，已完成年度计划投资的54.8%，其投资额度、推进速度均优于时序进度。